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- [smt技术文章]浅析：smt加工无铅焊接与返修2021年10月26日 09:41
- 无铅smt贴片组装的引入对于首次组装来说一直是一个挑战，因为在需要PCBA加工返工时会面临更多挑战。在无铅环境中进行PCBA维修会产生更高的成本、质量细节、时间和可重复性等问题——但是由于无铅需求，所有这些问题都需要被关注。因为无铅工艺需要： 1、培训操作员进行无铅组装、维修和检查，以及评估时间和成本。 2、无铅焊锡材料等都比传统的价格更高，无铅线、焊条、线芯焊料等。 3、无铅组装的加工温度（约 30-35℃）需要更
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- [smt技术文章]SMT加工中的两种工艺流程2020年12月24日 09:16
- SMT贴片加工中有两类最基本的工艺流程：一类是焊锡膏-再流焊工艺；另一类是SMT贴片-波峰焊工艺。 一、焊锡膏-再流焊工艺的主要流程是：印刷焊锡膏-贴片（贴装元器件）-再流焊-检验-清洗，该工艺流程的特点是简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在smt无铅焊接工艺中更具有优越性。 备注：其中清洗是表面的清洁清洗。清洗工具有以下两种： 1、刷子。刷子也称为毛刷，是用毛、塑料丝等制成的，主要用来清扫部件上的灰尘，一般为长形或椭圆形，多数带
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- [smt技术文章]SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析2020年05月26日 11:11
- 金属间化合物（IMC）通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出，因此，IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较，强度是最弱的。其原因是：金属间化合物是脆性的，与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大，容易产生色裂造成失效。 有研究表明，SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是，在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效（老化）过程中，金属间化合物会进一步长大，从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲
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- [常见问答]有铅、无铅混装再流焊工艺控制2019年12月31日 09:50
- 常见问答 虽然无铅焊接在国际上已经应用了十多年，但无铅产品的长期可常性在业内还存在争议，并确实存在不可靠因素，这也是国际上对医疗等高可靠电子产品获得豁免的主要原因之一。但是目前的问题是有铅工艺已经买不全甚至买不到有铅元件了。有铅工艺遇到85％甚至90％以上无铅元件，因此，我国等高可靠电子产品普遍存在有铅和无铅元器件混装焊接的现象，目前大多采用有铅焊料焊接有铅和无铅元器件的混装工艺。 今天靖邦电子小编对有铅和无铅泥装焊
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- [常见问答]无铅焊接可靠性讨论2019年12月26日 08:56
- 01 1、常见问答 无铅不只是焊接材料(无铅合金、助焊剂)问题，还涉及印刷电路板设计、元器件、PCB、SMT加工设备、贴片加工工艺、焊接可靠性、成本等方面的挑战。再流焊工艺是SMT加工的关键工序。无铅焊料熔点高、湿性差给再流焊带来了焊接温度高、工艺窗口小的工艺难题，使再流焊容易产生建焊、空洞(气孔)、损坏元器件、PCB等隐蔽的内部缺陷。另外，由于无铅焊接温度高，金属间化合物(MC)的生长速度比较快，容易在界面产生龟裂造成失效。
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- [常见问答]如何获得理想的界面组织2019年12月25日 09:44
- 01 1、常见问答 我们希通过钎焊获得微细强化的共晶体结晶颗粒和固溶体组织，希望界面处有一层薄而平坦的结合层(0.5～4um)，尽量减少钎缝中出现化合物层。无铅焊接希望得到偏析较小的焊锡组织。 要获得理想的界面组织有许多条件，例如： 1、钎料成分和母材的互溶程度好； 2、液态焊料与母材表面清洁，无氧化层和其他污染物； 3、优良表面活性物质（助
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- [常见问答]实时温度曲线的测试方法和步骤2019年12月16日 09:16
- 常见问答 一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少
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- [常见问答]SMT软钎焊的特点2019年11月12日 09:02
- 公 在SMT贴片加工的后端流程中，经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料，根据钎料的熔点，纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊，所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊，所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179～189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216～221℃)，其熔点温度均低于450℃，均属于软轩焊范畴。
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- [smt技术文章]SMT再流焊中常见的焊接缺陷分析与防对策（上）2019年08月08日 10:43
- SMT咨询 一、smt贴片焊盘露偶(露基体金属)现象 元件引线、焊盘图形边缘暴露基体金属的现象称为焊盘露铜，如果母露铜的面积超过焊点润湿性要求的面积，则认为是不可接受的 焊盘露铜现象主要发生在无铅焊接二次回流的OSP涂覆层的焊盘上。产生焊盘露铜的主要原因是OSP的耐热性差，丧失了高温下保护焊盘的作用，使焊盘在高温下被氧化而不能润浸。 解决措施:双面回流或多次焊接工艺的PCB要选择耐高温的OSP
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- [smt技术文章]波峰焊机的发展方向及无铅焊接对波峰焊设备的要求2019年08月01日 10:43
- SMT咨询 SMT贴片加工中最重要的设备就是波峰焊，波峰焊在混装工艺中，特别是消费类产品中广泛应用。 1.波峰焊机的发展方向 ①过程控制计算机化使整机可靠性大为提高，操作维修简便，人机界面友好。 ②环保方向发展。目前出现了超声喷雾和氮气保护等机型。 ③焊料波峰动力技术方面的发展。随着感应电磁泵技术理论研究的深入和应用技术的完善，感应电磁泵技术将逐渐替代机械泵技术，成为未来焊料波峰动力技术的
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- [pcba技术文章]PCBA加工中的有铅和无铅焊接2019年01月22日 13:36
- 精彩内容 “出口做无铅，国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接，为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保；无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差；对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是
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- [常见问答]为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接？2018年11月27日 18:11
- 精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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- [pcba技术文章]PCBA厂家:铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估2018年10月17日 10:06
- 精彩内容 1.铝电解电容器的变形及对可靠性的影响 铝电解电容器电解器的沸点一般在180-200℃之间,在无铅焊接条件下,电解液会变成蒸汽。如果高温时间比较长，很容易发生可见的膨胀变形，如图4-100所示。 为了评估这种变形的影响，有人进行了专门研究。研究表明，在再流焊接条件下，铝电解电容器出现变形的时间与电容器的体积有关，最小和最大体积的铝电解电容器似乎最容易发生变形，体积中等的不容易发生变形，它
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- [smt技术文章]SMT加工厂的回流焊接次数对BGA与PCB有那些影响？2018年07月17日 10:34
- 1、背景 在IPC标准中，对smt加工厂元器件的耐焊接次数有要求。对于无铅焊接，一般要求塑封IC耐三次焊接。这个要求是基于什么考虑的？有没有依据？为此，我们对其 耐焊次数进行了研究。 2、分析 一般而言，焊接次数会降低焊点的强度以及材料的性能，最终可能引起焊点的早期失效或降低使用年限。 SMT加工厂的BGA焊点强度试验结果 以50mmx50mm、间距1.0mm的BGA为研究对象，我们对smt加工
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- [pcba技术文章]无铅焊接技术面临的问题2017年10月19日 15:42
- 1)测试和检测问题 很显然,传统的自动光学检测(AoI)、自动X射线检测(AX1)以及在线测试（ICT）等主要检测手段,都面临无铅焊接技术提出的新要求。无铅焊接和锡铅焊接的焊点存在一些固有的差别，经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊点的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙，即便是合格的焊点,也可能有斑点;无铅焊料的表面张力较高,不像锡铅焊料那么容易流动,形成的圆角形状也不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。这些在视觉上的,差异将直接影响 AOI系统的正
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- [smt技术文章]SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？2017年07月14日 15:37
- SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，靖邦科技带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。
- 阅读（117）
- [smt技术文章]SMT贴片加工想实现无铅焊接？难2017年05月04日 11:02
- 进入21世纪，环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于SMT贴片加工行业，铅无疑是首当其冲。一直以来，无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。
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- [常见问答]SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接？2016年12月27日 09:39
- SMT贴片加工中为什么要用无铅焊接?我们在生产电子产品设备时，不管是国内销售或者出口国外，都会涉及到包括铅在内的有害物质的审查，说明人们对环保意识和生命重视程度在不断提高，靖邦电子带领大家了解一下SMT贴片加工中的无铅工艺。
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