在pcba加工中，当焊锡表面张力遭到破坏的时候，就会造成表面贴装元件的焊接不良。下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下pcba加工中的润湿不良和立碑现象的产生及其分析。

1.润湿不良

现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。

原因分析：

（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。

（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。

（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。

解决方案：

（1）严格执行对应的焊接工艺；

（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；

（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。

2.立碑

现象:元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。

原因分析：

（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；

（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；

（3）电子元器件本身形状容易产生立碑；

（4）和锡膏润湿性有关。

解决方案：

1．按要求储存和取用电子元器件；

2．合理制定回流焊区的温升；

3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；

4．合理设置焊料的印刷厚度；

5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。

在pcba加工中，确保贴装各个环节的安全并正常操作，是保证贴片质量的必要途径。靖邦科技（www.scamrecord.com）也将持续改进smt贴装工艺，为客户提供更优质的服务！