贴片加工焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，smt贴片加工必须控制好焊接温度和时间。若焊按温度偏低，液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥接、焊点表面粗糙等缺陷:若焊接温度过高，容易损坏元器件，还会由于焊剂被碳化而失去活性，使焊点氧化速度加快，产生焊点发乌、焊点不饱满等问题。

波峰温度一般为250℃+5℃(无铅为260℃10℃)。smt贴片加工厂的波峰焊操作员在波峰焊接前必须测喷上来的实际波峰温度，可以用300℃温度计进行测试。smt加工厂有条件时可测实时温度曲线。靖邦电子前一段时间就接到一个客户需要保留每一块板子的波峰焊温度曲线和数值，还有每一个温度点的控制。smt贴片后进行的波峰焊接炉由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热吸收的热量随时间的増加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度米控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、顶热温度、焊接温度统筹考虑进行调整以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间，一般焊接时间为2～4s，无铅焊接为3～5s。