至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。

（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外,pcb在高温后也会形成热应力,因此焊料的熔点不宜太高。

（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布,并为润湿奠定基础。

（3）凝固时间要短,有利于焊点成型,便于操作。

（4）焊接后,焊点外观要好,便于检查。

（5）导电性好,并有足够的机械强度。

（6）抗蚀性好,电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信及大型计算机等,为此,焊料必须有很好的抗蚀性。

（7）焊料原料的来源应该广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富,价格应低廉,才能保证稳定供货。