最近有客户需要做高精密pcb，通过靖邦电子的官网（www.cnpcba.cn）来找到我们进行咨询相关的PCB制板工艺能力。在大多数人的印象中靖邦只是做smt加工的，其实靖邦17年以来已经伴随中国制造的转型升级优化了自身的业务范围，从PCB电路板光板制板-元器件代采-smt贴片加工-组装测试等服务一站式的解决客户的产品硬件生产问题。

那么今天我们将与大家一起来分享一下PCB的制板工艺能力

工艺能力

刚性多层板的工艺能力源于厂家，包括一般加工能力与加工精度。其中一些简单的参数如下：

1、喷锡

2－40um（0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处）

2、图镀铜镍金

镍厚:≥3um；金厚：0.025-0.1um

3、沉金

4、镍厚：3-8um，金厚：0.05-0.1um

5、沉锡：≥1.0um

6、、沉银：0.2-0.4um

7、OSP：0.1-0.3um

8、镀硬金：0.10-4.0(干膜图镀工艺＞0.8um以上需评审）

9、镀软金：0.10-4.0(干膜图镀工艺＞0.8um以上需评审）

10、化学镍钯金：镍:3-8um 钯:0.05-0.15um 金:0.05-0.1um /11碳油：0.10--0.35mm

11、绿油：10-18um(铜面盖油),5-8um（过孔盖油）,线路拐角处≥10um（一次印刷，铜厚

48um以下）48um以下）

12、蓝胶：.20--0.50mm

还有很多关于板子的最大尺寸和最小尺寸，最大/小孔径，最小间距等等。对于PCB认证来说，我们已经通过了GJB9001-2017认。如果您有产品需要加工想进来详细了解的，详情请咨询我们网站小二哦！